Yüksek Saflıkta Al2O3 Seramiğini Yarı İletken İşleme Ekipmanlarına Uygun Kılan Nedir?

Bir wafer fabrikasının içinde, kirlilik milyarda bir parçada ölçülür. Tek bir metal parçacığı döken veya bir işlem odasına sodyum sızdıran bir malzeme çok şeyi mahvedebilir.Bu yüzden yüksek saflıkAl2O3 seramikBu makalede, bu malzemenin neyi oluşturduğunu açıklıyor.yüksek saflıkta alümina seramikiçin uygunYarım iletken işleme ekipmanları, ve bir alıcının doğrulaması gereken rakamlar.

Müşteri Sorusu: "Niçin Standart Alümina Kullanılmıyor?"

Standart %96 alüminiyum, ince bir elektrik yalıtıcısıdır, ancak sodyum, kalsiyum ve diğer elementlerle camlı bir bağlayıcı faz içerir.Bu elementler yüzeyden çıkıp wafer'i kirletiyor.Yüksek saflık.Alüminyum oksit seramikTipik olarak %99,5 veya daha iyi alfa alümina bağlayıcıyı çıkarır, bu nedenle yüzey agresif flor ve klor kimyasallarında bile kimyasal olarak sessiz kalır.

Temizlik ve yoğunluk neden birlikte önemlidir?

Temizlik tek başına yeterli değildir. Vücut da sıfır açık gözeneklilikle tamamen yoğun olmalıdır. Açık gözenekler gazı hapseder, gazı odaya alır ve daha sonra vafelere dökülen parçacıkları tutar.Bir yoğunluk., saf mikrostrüktüre sahip olmak üç avantaj sağlar: gaz çıkışı yok, minimum parçacık üretimi ve işlem sıcaklığında bile yüksek kalmaya devam eden yüksek elektrik direnci.Yüksek bükme gücü ince, düz geometriler, wafer'ı gevşemeyerek destekler.

Nasıl Belirlenebilir?

• Asgari saflık (99.5% ortak bir giriş noktası) ve maksimum toplam kirlilik değeri belirleyin.
• Sıfır açık gözeneklilik ve teorik yoğunluğa yakın bir ölçüm yoğunluğu gerektirir.
• Yüzey finişini işlemle tanımlayın: toprak sıklıkla yeterlidir, oysa plazma yüzlü parçalar cilalanmış, düşük kaba bir yüzeye ihtiyaç duyar.
• Filmin kalınlığının eşit kalması için wafer temas yüzeylerinin düzlüğünü belirtin.
• İlk ürünün piyasaya sürülmesinden önce denetim verileri ve temiz oda ambalajı konusunda anlaşın.

Başvurular

Tipik parçalar şunlardır:wafer işleme için yüksek saflıkta duyarlı plakalar,cilalı alümina wafer çaklarıveİnce film devreleri için alümina levhaları ve substratları, hepsi seri numarası izlenebilirliği ile çizime göre üretilmiş.

Referans Yüksek Saflık Specifikasyonu

Temel anahtar: (P) ürün sayfası özelliği; (T) tipik malzeme değeri; (C) temiz oda parçacık ve çıkış gazı testi ile doğrulanmalıdır.

Sık Sorulan Sorular

99.5% saflık plazma kazımı için yeterli mi?

Çok agresif kimyasallar 99.7% veya farklı bir seramik gerektirebilir, bu yüzden gerçek sürece karşı onaylayın.

Neden sıfır açık gözeneklilik belirtildi?

Açık gözenekler gazı dışarı çıkarır ve parçacıkları yakalar.

Çizimsiz bir OEM parçasını eşleştirebilir misin?

Geometriyi yeniden üretmek için bir numune veya doğrulanmış 3D taraması yeterlidir; seri üretimden önce ilk makalede kritik düzlük ve bitirme doğrulanır.

Tek Parçanın Ötesinde

Bir duyarlı plaka bir montajın bir parçası olarak çalışır, bu nedenle düzlüğü, kalınlığı ve montaj özellikleri çiftleme donanımına ve wafer'i yükleyen robota uymalıdır.Partiye parti tutarlılığı da tek bir ölçülen değerden daha önemlidir.Bir parti etrafında ayarlanmış bir süreç, bir sonraki parti farklı bir yoğunluğa veya bitirmeye sahipse sürüklenecektir.Al2O3 SeramikSeri başına düzlük ve bitirme verileri, temiz ambalaj ve izlenebilir bir malzeme partisi olan parça, kalifikasyonun tahminini ortadan kaldırır ve üretime çıkış sürecini kısaltır.

İlgili Okuyucular

Alümina'nın AlN ve Si3N4 ile birlikte daha geniş seramik altyapı resmine nasıl sığdığı için okuyunüç katmanlı seramik substrat piramit.